完成园区建设

实现工艺通线

产能提升至24万片/年综合实力达到国内半导体立体集成领域第一梯队

实现

3DWLCSP/WLCSP产品

Bumping产品

WBBGA/FCBGA产品

2.5D/3D-TSV系统集成产品

UHD-FCBGA系统集成产品

2.5D-Fanout集成产品量产

完成二期建设

产能提升至60万片/年

综合实力达到国内半导体

立体集成领域领军企业

实现

3D异构立体集成产品

硅光集成产品

硅基IPD产品量产

成为世界一流的

微系统集成制造企业

实现复杂系统集成

及IPD网络系统集成产品

3D异质异构集成产品量产