导航
首页
先进封装一站式服务
九重 | 三维集成技术体系
纵横（2.5D系统集成）
洞天（3D立体集成）
方圆（高端封装）
核心工艺
设计 仿真 测试
质量管理
关于天成
企业简介
企业文化
发展历程
未来规划
地理区位
新闻中心
人才招聘
社会招聘
校园招聘
业务合作
先进封装一站式服务
TURNKEY SOLUTION
聚焦行业领先的12英寸3D TSV Integration、2.5D SiIntegration、2.5D Fanout、3D WLCSP、Bumping、UHD-FCBGA、FCBGA、FCCSP、WBBGA等系统集成与晶圆级先进封装解决方案，提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试等技术一站式服务。
九重 | 三维集成技术体系
纵横（2.5D系统集成）
洞天（3D立体集成）
方圆（高端封装）
核心工艺
设计 仿真 测试
质量管理
返回首页
核心工艺
高深宽比TSV硅通孔技术
双大马士革RDL重布线技术
多芯集成大晶圆重构技术
多维互连高密度组装技术
×
