九重 技术体系

jc-1
jc-2
纵横2.5D
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界
2.5D Si Integration
界
图
2.5D Si-less Integration
图
域
2.5D Mix Integration
域
jc-3
洞天3D
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集
3D TSV Integration
集
汇
3D TSV Ultra Integration
汇
合
3D TSV Lite Integration
合
jc-4
方圆
Micro Assembly
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络
UHD-FCBGA
络
阵
FCBGA
阵
列
WBBGA
列

晶圆级产品形态：2.5D Si Interposer、2.5D Fan-out、3D Integration、3D WLCSP、Bumping

器件级产品形态：FCBGA、FCLGA、FCCSP、WBBGA

Wafer bonding：

Temporary Bond
Permanent Bond

Interconnection：

WB
Mass reflow
TC Bond
Hybrid Bond

RDL formation：

Organic RDL
Hybrid RDL
Damascus RDL

UBM formation：

Cu/Ni/Au
Cu/Ni
Cu/Ni/Cu

Bump formation：

uBump
Copper Pillar
Solder ball

Heat dissipation：

Tim Glue
Indium
Micro Channel

Via formation：

Bosch TSV
Non-Bosch TSV
Laser Drill via

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