先进封装一站式服务
TURNKEY SOLUTION
聚焦行业领先的12英寸3D TSV Integration、2.5D SiIntegration、2.5D Fanout、3D WLCSP、Bumping、UHD-FCBGA、FCBGA、FCCSP、WBBGA等系统集成与晶圆级先进封装解决方案，提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试等技术一站式服务。
晶圆外观检测
器件外观测量
硅厚测量
金属/介质膜厚测量
晶圆外观量测
弧高测量
晶圆工艺互连电测试
CP测试
FT测试
测试程序开发
测试程序导入
测试数据分析
SEM
激光开帽
红外光谱分析
X-ray
超声波扫描
EDX
温度循环试验
温湿度存储试验
低温试验
强加速稳态湿热试验
高温存储试验
PCT
