先进封装一站式服务
TURNKEY SOLUTION
聚焦行业领先的12英寸3D TSV Integration、2.5D SiIntegration、2.5D Fanout、3D WLCSP、Bumping、UHD-FCBGA、FCBGA、FCCSP、WBBGA等系统集成与晶圆级先进封装解决方案，提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试等技术一站式服务。
多样性工艺及品质监控手段，为客户提供高良率产品
可靠性设备具备加电考核能力，匹配车规级可靠性考核要求
全面性失效分析手段，确保异常及时分析解决
