方圆 Micro Assembly
古代哲学中，以天为圆盖，覆于广袤之平地。天圆地方，相辅相成，共成宇宙、世间及人生之序理也。
好比于在“方”寸之间，通过晶“圆”技术，集成更多空间事物，通过超高密度FC倒装与球栅阵列技术，由内生外，互连万物。
超高密度微组装封装解决方案
通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
古代哲学中，以天为圆盖，覆于广袤之平地。天圆地方，相辅相成，共成宇宙、世间及人生之序理也。
好比于在“方”寸之间，通过晶“圆”技术，集成更多空间事物，通过超高密度FC倒装与球栅阵列技术，由内生外，互连万物。
通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。
