珠海天成先进半导体科技有限公司（Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co.,Ltd.），简称天成先进，位于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，是一家高科技国有控股公司。
公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，将建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，以成为世界一流的微系统集成制造企业为目标。
公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了“九重”晶圆级三维集成技术体系，聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术系列。
一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。在国家粤港澳大湾区区域发展战略的引领下，天成先进将在充满活力的世界级城市群中，为推动我国集成电路产业快速发展贡献力量。
2023-2024年
完成园区建设
实现工艺通线
2025-2027年
产能提升至24万片/年综合实力达到国内半导体立体集成领域第一梯队
实现
3DWLCSP/WLCSP产品
Bumping产品
WBBGA/FCBGA产品
2.5D/3D-TSV系统集成产品
UHD-FCBGA系统集成产品
2.5D-Fanout集成产品量产
2028-2032年
完成二期建设
产能提升至60万片/年
综合实力达到国内半导体
立体集成领域领军企业
实现
3D异构立体集成产品
硅光集成产品
硅基IPD产品量产
2033-2035年
成为世界一流的
微系统集成制造企业
实现复杂系统集成
及IPD网络系统集成产品
3D异质异构集成产品量产
