纵横 2.5D
奇峰之间，道路纵横交错。策略之间，智谋纷繁交织。
好比于通过复杂交错之布线层，在“横”向广度上跨越不同界限，在“纵”向高度上达到新的层次，实现多个芯片2.5D高密度互连。
完成跨领域的整合与统一。
2.5D封装解决方案
通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。
奇峰之间，道路纵横交错。策略之间，智谋纷繁交织。
好比于通过复杂交错之布线层，在“横”向广度上跨越不同界限，在“纵”向高度上达到新的层次，实现多个芯片2.5D高密度互连。
完成跨领域的整合与统一。
通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。
