工程技术经理

岗位职责：

1、负责2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLCSP/Fan-in/Fan-out）、TSV、Bumping、FC/WBBGA等先进封装工艺的的开发与导入；

2、领导团队完成新工艺从概念、实验线验证到大规模量产的全流程导入，制定并优化详细的工艺规格、操作指令及质量控制标准；

3、解决量产过程中的重大工艺异常和可靠性问题，确保工艺稳定性，主导良率提升，持续改进工艺能力；

4、跨部门协调紧密合作，推动整体制造能力的提升。

任职要求：

1、核心技术能力（满足任一方向即可）：

①精通晶圆级加工工艺，如晶圆键合、薄膜沉积、光刻、刻蚀、化学机械抛光（CMP）等，深刻理解上述工艺在先进封装技术中的应用与整合；

②精通倒装芯片（FC）和晶圆级球栅阵列封装的全套工艺制程，在凸点制造、芯片贴装、底部填充、塑封等关键环节有深厚的实践经验；

2、本科及以上学历，至少8年及以上在半导体封装或晶圆制造行业的工作经验，其中至少2年及以上的团队管理或技术带头人经验；

3、具备从0到1成功导入或研发先进封装工艺项目的完整经验者优先。