WLCSP（CIS方向）产品工程师

岗位职责

1.负责WLCSP（CMOS图像传感器）封装新产品导入过程管控，制定产品转量产计划，按期交付样品和量产导入。

2.负责新产品导入阶段封装可行性评估，组织评估和制定封装设计目标、可靠性和质量目标、物料清单、工艺流程、过程特性控制和风险评估及应对措施等工作。

3.负责新产品开发阶段封装DFMEA、可制造性设计、封装设计仿真、控制计划、过程说明书、包装规范等内容的编写及评审。

4.负责新产品开发过程中的异常和技术难点的推进和解决，提升产品稳定性及良率。

5.负责新产品转量产后的过程监控和总结、客户技术对接和异常分析及提升。

任职要求

1.本科及以上学历，3-5年CIS晶圆级封装新产品导入经验，熟悉晶圆级封装产品工艺流程，具有量产经验；

2.有较强的团队合作和协调沟通能力，能承受较大的工作压力；

3.具有较强的质量意识，熟悉质量工具和方法；

4.熟悉产品工艺设备和原材料参数，具备新产品封装设计能力。

5.具备较强的逻辑思维、分析和解决问题的能力。