封装设计工程师

岗位职责

1、负责与客户设计人员对接封装设计需求，进行封装方案选型评估，完成设计风险评估。

2、负责产品design rule的编写与维护，对新产品封装设计进行符合性及物理检查，确保封装设计符合生产线工艺技术规则。

3、负责substrate、RDL和interposer等layout设计，并根据仿真结果进行设计优化。

4、负责与封装基板供应商对接，确认工程设计，并进行加工。

5、负责新产品光刻板、打孔文件、POD、BD等生产图纸设计与评审。

任职要求

 1.电子、封装等相关专业，本科及以上学历，3年及以上封装设计相关工作经验；

2.熟练使用cadence、CAD等设计工具；

3.熟悉BGA和先进封装相关产品结构，具有2.5D/3D、FCBGA 、WBBGA项目交付经验者优先；

4.具有常见高速接口（LPDDRD、Serdes 、PCIE 、USB 、MIPI等）设计经验；

5.良好的团队和合作精神，乐于沟通分享、帮助团队成员能力提升。